新品解讀：柔性RFID抗金屬標簽

柔抗抗金屬標簽是用一種特殊的防磁性吸波材料封裝成的電子標簽，不但從技術上解決了普通電子標簽不能附著于金屬表面使用的難題，還能像普通標簽一樣貼在曲面上，擔負起在金屬等極端環境下采集數據的重要職責。柔性抗金屬標簽(可打印)具有一定的柔性，可彎曲，用于金屬表面具有較好的抗金屬性、性能優良、方向性好、讀取距離遠等優點，可支持快速讀寫、非可視識別、移動識別、多目標識別、定位及長期跟蹤管理。

隨著RFID標簽應用場景的多樣化，對于RFID標簽的要求也越來越高，目前柔性RFID抗金屬標簽的需求量逐漸提升，對于RFID柔性抗金屬標簽也有了更多的期盼，要求也是越來越高。據此，探感物聯最近又推出了款柔性抗金屬標簽ETAG-T696，為適應更多應用場景，柔性抗金屬標簽逐步往尺寸微型化、載體柔性化、成本壓縮化的方向在改變。

柔性RFID抗金屬標簽的應用場景

1、可用于資產管理，金屬資產的管理，如鐵皮柜、電子產品等。

2、可用于IT資產追蹤，粘貼在IT服務器或設備的外露部分。

3、可用于可回收的運輸物品的跟查，如托盤、集裝箱等。

4、可用于倉庫管理。

5、適合用在壓力容器、氣缸等曲面金屬物資的管理。

柔性RFID抗金屬標簽的發展趨勢

1、載體柔性化

常見的抗金屬電子標簽，如PCB和陶瓷類標簽等，質地都比較硬，不能彎曲揉折，只能應用于比較平整的平面，材料本身的強度使其不能實現防拆功能，因此往往是循環使用的，不能滿足市場對于超高頻RFID防拆標簽的需求。柔性結構的RFID抗金屬標簽，不僅可以彎折，適應更多的折角和曲面應用，還可以實現防拆功能，彌補了硬質標簽的不足，也拓展了應用空間。

2、成本壓縮化

硬質RFID抗金屬標簽主要是PCB天線、陶瓷天線，其原料成本高，在封裝上面主要采用SMT(表面貼裝)或COB，制造成本依然偏高，尤其是后道的打碼和寫碼等個性化工作很難批量進行，通常只能逐個測試性能，檢測難度較大，產品一致性也會受到一定的影響，這些因素導致綜合成本偏高，影響了此類標簽的大規模應用。如果能采用柔性的RFID抗金屬標簽原料成本相對較低，可以量產，直接降低了后道個性化和品質檢測的難度，成本可以大幅度降低。

3、尺寸微型化

如果標簽需要讀取距離遠、讀取效果好，對于天線的要求就會很高，需要把標簽的尺寸做大一點，隨著科技的發展，尺寸小且性能穩定的標簽，將會成為主流。早期的RFID柔性抗金屬電子標簽往往尺寸偏大，不利于應用領域的拓展，隨著智能制造和智慧醫療的發展，市場對于高性能微型化RFID柔性抗金屬標簽的需求逐漸增多，這類產品適合于小微型金屬器件的綜合管理，標識和溯源，比說醫療器械、金屬工具、航空航天等，有巨大的市場前景。

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