關于超高頻RFID標簽封裝技術的解說
超高頻RFID標簽的封裝技術，我們分兩部分進行解說，一是普通材質標簽的封裝；二是特種材質標簽的封裝。
普通材質的超高頻RFID標簽封裝分為兩大步驟：一次封裝和二次封裝。一次封裝又稱倒封裝技術，是把標簽芯片和標簽天線連接在一起成為干Inlay的技術，也叫標簽綁定；二次封裝又稱復合技術，是把Inlay變成成品標簽的技術，較為簡單的復合操作就是把干Inlay轉化為濕Inlay的過程。
倒封裝技術一直是超高頻RFID標簽的主流封裝技術，超過95%的標簽都是通過倒封裝制作而成的。倒封裝設備主要的組成模塊包括點膠模塊、翻裝貼片模塊、熱壓固化模塊、檢測模塊和基板輸送模塊，每一部分的功能和特點如下：
點膠模塊：在機器視覺引導下，點膠頭移動至天線焊盤處，并通過點膠控制器的作用，點上適量的膠水。膠水為異向導電膠（ACP），該膠水既作為芯片與天線的導電材料又實現芯片與基材的機械固定。
翻裝貼片模塊：從wafer盤上取下單個芯片并翻轉180°后精確放置到天線焊盤上點有膠水的位置；具體工作步驟：翻轉頭從XY精密平臺上的wafer晶圓中拾取芯片，然后將芯片翻轉180°；貼裝頭吸嘴從翻轉頭吸嘴上完成芯片轉接；最后在視覺引導下，貼裝頭將芯片放置到基板的指定焊盤位置；從而實現了芯片的轉移和貼裝任務。
熱壓固化模塊：熱壓模塊的主要功能是在點膠、貼裝完成后，通過對芯片施加一定的溫度和壓力，使膠水固化，將芯片與基板可靠互連形成帶有完整功能的Inlay。熱壓模塊要求對熱壓頭的溫度和壓力進行精確控制，使芯片所受的溫度和壓力均勻。
檢測模塊：用于檢測封裝好的標簽的好壞，并對不能導通的壞標簽打上標記；通過更換讀寫器模塊來檢測高頻和超高頻Inlay。
基板輸送模塊：基板輸送模塊的主要功能是把成卷的RFID天線基板從料卷中平穩地展開，穩定準確地輸送到其它工作模塊，并使基板張力保持恒定，最后把加工好的Inlay邊沿整齊的收卷。
特種材質的超高頻RFID標簽封裝技術常用兩種：貼片技術和綁線技術。這些封裝技術主要服務的對象是特種材質標簽，如PCB抗金屬標簽等，這些封裝技術對比普通材質特種標簽封裝技術穩定性高，生產設備價格便宜，但生產速度慢很多。
貼片技術：SMT是表面貼裝技術的縮寫，是目前電子組裝行業里較為流行的一種技術和工藝。一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%，且具有可靠性高、抗震能力強、高頻特性好等特點；同時易于實現自動化，提高生產效率，降低成本。在超高頻RFID應用中，常使用的是電子器件生命周期管理和特種標簽。
綁線技術：一種簡單的使用金屬線把芯片凸點和天線連接在一起的技術，一般情況使用金線綁定，現在由于成本控制，大量抗金屬標簽的綁定使用鋁線。
